Intel, Samsung et TSMC s'allient sur les galettes de 450 mm

Publié le 06/05/2008 à 16:30 par yannick
Source : PC Inpact

Les géants Intel, Samsung et TSMC ont récemment annoncé qu'ils comptaient s'allier, dans le but de fabriquer d'ici 2012 des galettes (wafers) de 450 mm, à comparer à celles de 300 mm actuellement.